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<meta name='description' content='今年4月，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。其中英特尔公布了Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，并确认早期试验晶圆（early wafers）已经开始生产。 据Wccftech报道，英特尔一直在为其代工部门寻求外部客户，尤其在Intel 18A制程节点及其衍生产品，已经有好几个潜在客户进行了采样。其中也包括了苹果，传闻其最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于M' />

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