日前AMD宣布旗下首个全栈机架级AI方案Helios将在Advancing AI 2026活动上正式发布，目前官方已经公布了详细规格参数，从GPU到CPU到网络芯片全部自研，对标NVIDIA现有Oberon和即将推出的Kyber机架。
根据AMD的说法，Helios不是直接销售的独立整机产品，而是一套“开放机架级参考设计”，采用Meta提交给OCP的Open Rack Wide标准，整体为全液冷设计，包含18个计算托盘和6个交换机。
每个计算托盘配备4块Instinct MI455X GPU和1颗EPYC Venice CPU，整机架共搭载72块GPU。每块GPU均覆盖铜制液冷冷板，整机架重量约5000磅（约2268公斤），功耗在225至245kW之间。据报道，单机架成本约500万至550万美元。
整机架规格方面，Helios可提供2.9 Exaflops FP4算力和1.4 Exaflops FP8算力，搭载总计31TB HBM4内存，聚合带宽1.4PB/s，纵向扩展互连带宽260TB/s，纵向扩展带宽43TB/s。CPU与GPU核心总数分别达到4600和18000个。
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